美國Sonix聲學(xué)掃描顯微鏡 ECHO LS

超聲波顯微鏡是一種利用超聲波進行非破壞性檢測的顯微鏡。超聲波顯微鏡主要用于檢測物體內(nèi)部的缺陷和結(jié)構(gòu)。其工作原理是通過發(fā)射高頻超聲波（一般在5MHz以上）傳遞到樣品內(nèi)部，當(dāng)超聲波遇到不同材質(zhì)的界面時，會反射和穿透，形成回波。這些回波被接收并處理后，可以形成樣品內(nèi)部的聲學(xué)圖像，從而檢測出樣品內(nèi)部的缺陷，如裂紋、分層、空洞等?。

工作原理
通過壓電陶瓷將電信號轉(zhuǎn)換成超聲波（>20KHz），用超聲波對樣品內(nèi)部進行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機械裝置、聲學(xué)部件、軟件系統(tǒng)。

產(chǎn)品特點
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有良好的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用

Sonix ECHO LS非破壞超聲波掃描是一款提高生產(chǎn)、簡化測試、改進生產(chǎn)率和提高產(chǎn)能的生產(chǎn)和實驗室設(shè)備，無論是失效分析實驗室的詳細分析還是生產(chǎn)線檢測，Sonix都能提供一個易于操作的軟件解決方案。
﹡WinIC Lab （詳細失效分析工具）
﹡WinIC Production （易于操作的、新型的生產(chǎn)工具，專門用于生產(chǎn)的大量分析）


使用 ECHO 生產(chǎn)軟件改進生產(chǎn)產(chǎn)能和提高生產(chǎn)率：
很容易設(shè)定和使用             監(jiān)測生產(chǎn)質(zhì)量
通過/失效存儲               簽定零件

被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè)，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內(nèi)部的開裂、氣泡、雜質(zhì)、斷層等缺陷。
其主要工作原理是，通過壓電陶瓷將電信號轉(zhuǎn)換成超聲波（>20KHz），用超聲波對樣品內(nèi)部進行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機械裝置、聲學(xué)部件、軟件系統(tǒng)。

產(chǎn)品特點
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有良好的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用

工藝過程監(jiān)測
合格/失效分選
專業(yè)認證
SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應(yīng)用和材料。

關(guān)鍵特點：
減少實驗室空間（占地面積?。?br/>鍵盤快捷鍵（方便移動操作）
全焊接機身框架（促進平臺穩(wěn)定性）
降低水槽高度（人體工程學(xué)設(shè)計）
可同時進行反射掃描和透射掃描
最大 360 度可視
超大掃描面積
水槽底部傾斜（易于排干水）
探頭隨 Z 軸移動（取代托盤上下移動）
可滑動支架
符合歐洲機械指令
緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計（低維護）
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑動的電氣面板（方便維護）
防靜電涂層（安全罩、水槽、門等）

Sonix 探頭的頻率范圍從 10MHz 到 300MHz，為能適用于所有類型的應(yīng)用和材料設(shè)計


其它特性

美國Sonix聲學(xué)掃描顯微鏡 ECHO LS

WinIC 軟件
TAMI： 一次掃描可同時獲得最多 100 張 C 超掃描圖像， 在需要時，可自動調(diào)節(jié)焦距，可看到 IC 所有的分界 面，無需重掃，所有的分界面成像比操作者解釋波形更直觀
穿透掃描：包括穿透掃描接收器、探頭架、探頭線
掃描模式：
A scan： 點掃描模式， 示波器上顯示出反射波的相位和大小來檢測缺陷，用于確認檢測結(jié)果
B-scan： 橫截面掃描，顯示每個界面垂直 x 方向的截面圖
C-scan： 面掃描，在一個界面對焦后顯示的平行 x 方向的圖片，檢測的缺陷： 離層， 芯片裂縫
TAMI： 多層掃描，顯示所有界面上平行于 X 方向的2 ~999 層圖象
T-scan： 穿透掃描， 和 X 射線檢測相似的以透射超聲波為信號的檢測方法

數(shù)據(jù)獲?。?WinIC
圖像像素： 10000 x 10000 像素，像素指標越高, 圖像放 大后的清晰度越好
保存圖像格式： TIFF, PCX, BMP, JPG 或其它格式
數(shù)據(jù)檢測方法： T.I 分析方法，采用 TI 方法對缺陷點進 行分析及判斷, 會更加準確.
相位檢測：有
射頻增益： 80dB，高增益使能量更大， 具備更強的穿透 能力


軟件功能:
自動計算缺陷面積 圖像增強
厚度測量
文字注釋

著色功能
距離測量
多幅 A-Scan 圖像 Z 軸驅(qū)動限制

Sonix Scan Mode(Sonix 掃描模式)
1. A-Scan(單點掃描)
2. B-Scan(橫截面掃描)
3. C-Scan(面掃描)
4. TAMI(多層掃描)
5. T-scan(穿透掃描)